Ținte multi-arc din metale de înaltă puritate

Ținte rotunde cu mai multe arcuri din metal și aliaj

1. Puritate: 2N8,3N,3N5.4N,4N5,5N

2.Tehnica și suprafață: suprafață forjată, șlefuită, strălucitoare, șold

3. Forma/Forma: Circular/planar/tubular/Rotund/Placă/Tub, personalizat conform desenului

4. Dimensiune:

Diametru rotund: 60~1000mm, grosime: 10~1500mm

Grosimea plăcii (15 ~ 30) * lățime (50 ~ 1500) * lungime (100 ~ 2000) mm

OD tub: 20~300mm, grosime: 5~60mm, lungime: 50~2000mm

Alte înrudite

Plat / rotund de înaltă puritate 99,99% până la 99,995 material metalic țintă țintă de pulverizare crom Cr

Metal: Ti, Ni, Cu, Co, Cr, Al, Fe, V, Zn, Sn, W, Mo, Ta, Nb, Zr, Hf, Ge, Bi, Sb, Mg, Mn și etc.

Ținte din aliaj metalic: Mo, Zr, Ta, Nb, NbZr, Ni, Si, Sn, NiGr(8:2), NiGr(95:5),NiV, NiCu, NiCr, NiFe, TiAl, AlCr, SiAl, CoFe, Pot fi personalizate aliaje speciale CoCr, VFe, TiCr, TiV, NiTi, NbTi, WTi, WCu, SiGe, CoTaZr, CuNiMn etc.

Ținte pentru pământuri rare: Sc, Y, La, Ce, Gd, Tb, Dy, Nd, Sm, Er, Tm, Yb și etc. pot fi personalizate alte aliaje.

Metal de înaltă puritate: Ni, Ti, Al, V, Co, Cu, Ta, Nb, W, Mo, Cr, Ag, Au și etc.

Crezet metalic: W, Mo, Ta, Nb, Cu și etc
Con de metal: Ni, Ti, Co, Cr, Ta, Nb, W, Mo și etc.

Aplicație

Ținta se referă la o sursă de pulverizare care poate pulveriza diferite filme subțiri funcționale pe un substrat (sticlă, PET etc.) în condiții adecvate de proces printr-o pulverizare cu magnetron, placare cu ioni multi-arc sau alt sistem de acoperire.

Sistemul de pulverizare cu magnetron plasează un magnet puternic gaussian în spatele țintei negative, iar camera de vid este umplută cu o anumită cantitate de gaz inert (Ar) ca purtător de descărcare. Sub acțiunea presiunii înalte, atomii de Ar ionizează în ioni Ar+ și electroni, rezultând o descărcare strălucitoare a plasmei. În timpul accelerației muștei către substrat, electronii sunt afectați de câmpul magnetic perpendicular pe câmpul electric, care deviază electronii și este legați de suprafața din apropierea țintei. În zona plasmei, electronii avansează de-a lungul suprafeței țintei într-o manieră spiralată și se ciocnesc constant cu atomii de Ar în timpul mișcării, ionizând o cantitate mare de ioni de Ar+. După mai multe ciocniri, energia electronilor scade treptat, scăpând de liniile de forță magnetică și, în cele din urmă, cade pe substrat, pe peretele interior al camerei cu vid și pe sursa țintă.

Tag-uri populare: